1.專用化與性能化：

傳統(tǒng)式龍門式電鍍設(shè)備無法滿足PCB在電鍍工藝均勻度、均鍍水平等方面的要求，豎直持續(xù)電鍍設(shè)備憑著電鍍工藝均勻度高、效率高的優(yōu)點(diǎn)，市場占有率超50%，逐漸取代傳統(tǒng)設(shè)備趨于成熟挑選。

由于電子設(shè)備向微型化、性能發(fā)展，PCB生產(chǎn)商專注于降低PCB體積重量的并增加作用部件，這會對電鍍設(shè)備的精度提出更高要求。HDI每多一階，企業(yè)板片電鍍銅頻次明顯提高，雙層累計(jì)對固層產(chǎn)品合格率提出更高要求，從而規(guī)定電鍍設(shè)備具有高精密操縱跟高一致性。

2.智能化系統(tǒng)及自動化：

PCB電鍍設(shè)備的自動化程度較低，很多設(shè)備形式是半自動式實(shí)際操作。集成化的自動PCB電鍍設(shè)備能夠輕松實(shí)際操作，提高工作效率，并且通過很好地減少人工工作來降低企業(yè)成本。隨著人們對生產(chǎn)率和成本效率的不斷要求，PCB生產(chǎn)商將選擇帶有集成化和規(guī)范化銅缸數(shù)量PCB電鍍設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)全自動化流水線。

將來，設(shè)備將集成化AI視覺檢測系統(tǒng)和實(shí)時(shí)主要參數(shù)管控等智能模塊，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程自動化與產(chǎn)品質(zhì)量追溯。

3.環(huán)保化：

電鍍工藝工作造成有害環(huán)境污染，耗費(fèi)大量網(wǎng)絡(luò)資源。伴隨著環(huán)保意識的提升，PCB生產(chǎn)商將通過運(yùn)用環(huán)境安全管理、節(jié)能型、節(jié)約能源的設(shè)備來改進(jìn)PCB生產(chǎn)流水線，以提升資源利用效率，降低有害廢物釋放。節(jié)能型設(shè)備如豎直持續(xù)電鍍設(shè)備因環(huán)保節(jié)能優(yōu)點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)設(shè)備；密閉式電鍍設(shè)備因合乎綠色環(huán)保發(fā)展趨勢，銷售市場接受程度不斷提升。

3.多樣化與精密化：

5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、云計(jì)算技術(shù)、大空間通訊設(shè)備等新型新科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，增加了PCB的使用范圍，對PCB電鍍設(shè)備的需求更加多樣化。

電子產(chǎn)品經(jīng)常更新不斷提升PCB尺寸大小作用規(guī)范，對PCB電鍍設(shè)備的精密機(jī)械加工提出了更高要求，以確保高新技術(shù)行業(yè)PCB生產(chǎn)制造的準(zhǔn)確性性和可靠性。